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报告题目：气相沉积聚合聚酰亚胺薄膜及其在电子器件中的应用

报告人：褚夫同

时间：2021年12月15日14：00

地点：墨子楼S3301

光电工程学院

2021年12月14日

报告内容：

聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI)在电子学和光电子学领域的应用正在快速拓展，被广泛用于层间绝缘、器件封装、器件抗辐照加固、器件表面钝化、集成光学波导等等。与传统的“湿法”成膜技术相比，采用真空技术（气相沉积聚合）制备PI薄膜能够拓展PI薄膜在微小型电子器件中应用广度和深度。本报告主要介绍气相沉积聚合PI薄膜的制备及微电子器件的制作过程，并探索了PI作为器件核心部分在薄膜体声波谐振器、压电微机械超声换能器及氮化镓高电子迁移率场效应晶体管中的应用。